창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D63713AGJ(UPD63713AGJ-8EN-A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D63713AGJ(UPD63713AGJ-8EN-A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D63713AGJ(UPD63713AGJ-8EN-A) | |
| 관련 링크 | D63713AGJ(UPD637, D63713AGJ(UPD63713AGJ-8EN-A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD076K98L | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD076K98L.pdf | |
![]() | Y1628500R000F9W | RES SMD 500 OHM 1% 3/4W 2512 | Y1628500R000F9W.pdf | |
![]() | H4P590KDZA | RES 590K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P590KDZA.pdf | |
![]() | M5M23400A-051P | M5M23400A-051P MIT DIP40 | M5M23400A-051P.pdf | |
![]() | TLE2702CD | TLE2702CD TI SOP8 | TLE2702CD.pdf | |
![]() | TMD05-18 | TMD05-18 MSC TSSOP | TMD05-18.pdf | |
![]() | ADSP-2187LBST-210 | ADSP-2187LBST-210 ADI SMD or Through Hole | ADSP-2187LBST-210.pdf | |
![]() | PM-2R8D42-1390/2139 | PM-2R8D42-1390/2139 FUJITSU SMD or Through Hole | PM-2R8D42-1390/2139.pdf | |
![]() | UPD797001GC-054-8BS-A/JC | UPD797001GC-054-8BS-A/JC NEC SMD or Through Hole | UPD797001GC-054-8BS-A/JC.pdf | |
![]() | D457778-1830 | D457778-1830 D QFP | D457778-1830.pdf | |
![]() | MA3X157A01L | MA3X157A01L PAN SMD or Through Hole | MA3X157A01L.pdf | |
![]() | LM358AMXNOPB | LM358AMXNOPB NS na | LM358AMXNOPB.pdf |