창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D63645GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D63645GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D63645GM | |
관련 링크 | D636, D63645GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MSTBA2,5/8-G | MSTBA2,5/8-G PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBA2,5/8-G.pdf | |
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![]() | EP20K160EQC240 | EP20K160EQC240 ALTERA SMD or Through Hole | EP20K160EQC240.pdf | |
![]() | 0402CS-3N9XJBG | 0402CS-3N9XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-3N9XJBG.pdf | |
![]() | MC909AZ60ACFU | MC909AZ60ACFU MOT QFP-64 | MC909AZ60ACFU.pdf | |
![]() | HD970061-L | HD970061-L NS DIP | HD970061-L.pdf | |
![]() | 74ALS14 | 74ALS14 NS SOIC | 74ALS14.pdf | |
![]() | HYB18L256160BF9-7.5 | HYB18L256160BF9-7.5 QIMONDA BGA | HYB18L256160BF9-7.5.pdf |