창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D62610GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D62610GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D62610GM | |
| 관련 링크 | D626, D62610GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3CLT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CLT.pdf | |
![]() | MSC1008C-4R7K | MSC1008C-4R7K EROCORE NA | MSC1008C-4R7K.pdf | |
![]() | MCM6264CJ25 | MCM6264CJ25 MOT SOJ28 | MCM6264CJ25.pdf | |
![]() | 16N20 | 16N20 ORIGINAL DIP | 16N20.pdf | |
![]() | K4J52324QI-HC14 | K4J52324QI-HC14 SAMSUNG BGA | K4J52324QI-HC14.pdf | |
![]() | 74HC30D.653 | 74HC30D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC30D.653.pdf | |
![]() | XN6216-(TX) | XN6216-(TX) PANASONIC SOT323-5 | XN6216-(TX).pdf | |
![]() | PC0403-1R8M-RC | PC0403-1R8M-RC ALLIED SMD | PC0403-1R8M-RC.pdf | |
![]() | MP28313CS-LF | MP28313CS-LF MPS SOP-8 | MP28313CS-LF.pdf | |
![]() | BA5115+ | BA5115+ ROHN DIP | BA5115+.pdf | |
![]() | LS30W | LS30W SMD/DIP CITIZEN | LS30W.pdf | |
![]() | 8-55847-2 | 8-55847-2 TYCO SMD or Through Hole | 8-55847-2.pdf |