창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D6125ACA606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D6125ACA606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D6125ACA606 | |
| 관련 링크 | D6125A, D6125ACA606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A107M60 | 100µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.33 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A107M60.pdf | |
![]() | 35L048B2UN | 35L048B2UN AIRPAX SMD or Through Hole | 35L048B2UN.pdf | |
![]() | XCS30 TQ144 | XCS30 TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XCS30 TQ144.pdf | |
![]() | CX86500-26 | CX86500-26 CONEXANT TSOP | CX86500-26.pdf | |
![]() | MF-R012/250 | MF-R012/250 bourns DIP | MF-R012/250.pdf | |
![]() | 8C09 | 8C09 D SSOP10 | 8C09.pdf | |
![]() | 380C21000 | 380C21000 HONEYWELL SMD or Through Hole | 380C21000.pdf | |
![]() | PIC18LF1320T-I/ML | PIC18LF1320T-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18LF1320T-I/ML.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3245PW | SN74CBTLV3245PW TI TSSOP-20 | SN74CBTLV3245PW.pdf | |
![]() | PIC12LC508A-04/SM/ | PIC12LC508A-04/SM/ MIC SOP-8 | PIC12LC508A-04/SM/.pdf | |
![]() | 90136-2102 | 90136-2102 MOLEX SMD or Through Hole | 90136-2102.pdf | |
![]() | NCP1523 | NCP1523 ON SOT23-5 | NCP1523.pdf |