창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D60NR1600C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D60NR1600C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D60NR1600C | |
| 관련 링크 | D60NR1, D60NR1600C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R1103-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 230 Ohm @ 100MHz ID 0.906" W x 0.043" H (23.00mm x 1.10mm) OD 1.102" W x 0.240" H (28.00mm x 6.10mm) Length 1.063" (27.00mm) | 28R1103-000.pdf | |
![]() | S0402-3N3G1S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3G1S.pdf | |
![]() | XC100EP210FAR2 | XC100EP210FAR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC100EP210FAR2.pdf | |
![]() | SST34HF1641C-70-4E-LSE | SST34HF1641C-70-4E-LSE SST BGA | SST34HF1641C-70-4E-LSE.pdf | |
![]() | TMP47C1638AN-378 | TMP47C1638AN-378 TOSHIBA DIP | TMP47C1638AN-378.pdf | |
![]() | SFHG60YQ101 | SFHG60YQ101 SAMSUNG 1.41.1MMCSP-5 | SFHG60YQ101.pdf | |
![]() | D 100UF 6.3V | D 100UF 6.3V KEMET/ SMD or Through Hole | D 100UF 6.3V.pdf | |
![]() | ADM1023ARQ-REEL7 | ADM1023ARQ-REEL7 ADI SSOP16 | ADM1023ARQ-REEL7.pdf | |
![]() | S1D137161B4 | S1D137161B4 EPSON BGA | S1D137161B4.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN223-22K | MVR32HXBRN223-22K ROHM 3X3 | MVR32HXBRN223-22K.pdf | |
![]() | K4111 | K4111 TOSHIBA TO-220F | K4111.pdf | |
![]() | XDL20-8-140S-R | XDL20-8-140S-R ANAREN SMD or Through Hole | XDL20-8-140S-R.pdf |