창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D60NF55L-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D60NF55L-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D60NF55L-1 | |
| 관련 링크 | D60NF5, D60NF55L-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VAR-18085115M3P-XK | VARISTOR 11.5V RING | VAR-18085115M3P-XK.pdf | |
![]() | Y14870R02000D6R | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R02000D6R.pdf | |
![]() | RSF12JT33K0 | RES MO 1/2W 33K OHM 5% AXIAL | RSF12JT33K0.pdf | |
![]() | CMF5537K400BERE | RES 37.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5537K400BERE.pdf | |
![]() | B88069X0250S102 | B88069X0250S102 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X0250S102.pdf | |
![]() | D416D-C | D416D-C HEWLETT SMD or Through Hole | D416D-C.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | ST72215G286/NKH | ST72215G286/NKH STM DIP-32 | ST72215G286/NKH.pdf | |
![]() | 3W270V | 3W270V FAGOR SMD DIP | 3W270V.pdf | |
![]() | T096B | T096B II SMD or Through Hole | T096B.pdf | |
![]() | RL0805JR-07R27L | RL0805JR-07R27L YAGEO SMD | RL0805JR-07R27L.pdf | |
![]() | FSA221MUX | FSA221MUX FAIRCHILD MSOP-10 | FSA221MUX.pdf |