창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D521BG10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D521BG10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D521BG10 | |
관련 링크 | D521, D521BG10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R6CXXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CXXAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2BLBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BLBAP.pdf | |
![]() | FXA2G332Y | FXA2G332Y Hitachi DIP | FXA2G332Y.pdf | |
![]() | 0810/8.2UH | 0810/8.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0810/8.2UH.pdf | |
![]() | 200E7404JB7 | 200E7404JB7 XILINX BGA | 200E7404JB7.pdf | |
![]() | THD30E1H335MT | THD30E1H335MT NIPPON DIP | THD30E1H335MT.pdf | |
![]() | D251 | D251 INTEL SMD or Through Hole | D251.pdf | |
![]() | MM5290GJ-3-MST | MM5290GJ-3-MST NS DIP-16 | MM5290GJ-3-MST.pdf | |
![]() | LLQ2012-FR56 | LLQ2012-FR56 TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-FR56.pdf | |
![]() | HYB39S64160BT-B | HYB39S64160BT-B MEMORY SMD | HYB39S64160BT-B.pdf | |
![]() | MIC2561-0BWM | MIC2561-0BWM MICREL SOP16 | MIC2561-0BWM.pdf | |
![]() | ESMM351VSN561MR40S | ESMM351VSN561MR40S NIPPON DIP | ESMM351VSN561MR40S.pdf |