창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D4SBL60U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D4SBL60U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D4SBL60U | |
| 관련 링크 | D4SB, D4SBL60U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BGA622L7-E6327 | BGA622L7-E6327 INFINEON TSLP-7-1 | BGA622L7-E6327.pdf | |
![]() | A5E0059523700 | A5E0059523700 SEMIKORN SMD or Through Hole | A5E0059523700.pdf | |
![]() | SiP21101DR-28-E3 | SiP21101DR-28-E3 VISHAY SC70-5 | SiP21101DR-28-E3.pdf | |
![]() | ME6206A25/28/33XG | ME6206A25/28/33XG ME SMD or Through Hole | ME6206A25/28/33XG.pdf | |
![]() | M38022M4-259SP | M38022M4-259SP MIT SMD or Through Hole | M38022M4-259SP.pdf | |
![]() | 52610-1477 | 52610-1477 MOLEX SMD or Through Hole | 52610-1477.pdf | |
![]() | SY10EL12ZC | SY10EL12ZC NEC SOP | SY10EL12ZC.pdf | |
![]() | JMGSC-5 | JMGSC-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | JMGSC-5.pdf | |
![]() | RG3D5400 | RG3D5400 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG3D5400.pdf | |
![]() | MB81C256-10P | MB81C256-10P FUJ DIP | MB81C256-10P.pdf | |
![]() | MAX541AEPA+ | MAX541AEPA+ MAXIM NA | MAX541AEPA+.pdf | |
![]() | 8130G-AE3-2-R.. | 8130G-AE3-2-R.. SOT- UTC | 8130G-AE3-2-R...pdf |