창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D4J836F881-25 3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D4J836F881-25 3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D4J836F881-25 3.0 | |
| 관련 링크 | D4J836F881, D4J836F881-25 3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CXBAP | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXBAP.pdf | |
![]() | TNPW0805205KBEEA | RES SMD 205K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805205KBEEA.pdf | |
![]() | AT25256AW-10SU-1.8 | AT25256AW-10SU-1.8 ORIGINAL SOP8 | AT25256AW-10SU-1.8.pdf | |
![]() | BUK456-60H | BUK456-60H PHI TO-220 | BUK456-60H.pdf | |
![]() | POEL226K016CXP(226X9016C2TE3) | POEL226K016CXP(226X9016C2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | POEL226K016CXP(226X9016C2TE3).pdf | |
![]() | K4T56083QF-GCD6 | K4T56083QF-GCD6 SAMSUNG BGA | K4T56083QF-GCD6.pdf | |
![]() | PMBT6429T/R | PMBT6429T/R PHILIPS SMD or Through Hole | PMBT6429T/R.pdf | |
![]() | TOOLSTICK316PP | TOOLSTICK316PP SiliconLabs SMD or Through Hole | TOOLSTICK316PP.pdf | |
![]() | PSD301-B-12JI | PSD301-B-12JI WSI PLCC44 | PSD301-B-12JI.pdf |