창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D4J813F858-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D4J813F858-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D4J813F858-15 | |
| 관련 링크 | D4J813F, D4J813F858-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB22CAT3G | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC SMB | P6SMB22CAT3G.pdf | |
![]() | IMC1210SY3R3J | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY3R3J.pdf | |
![]() | BBE2155 | BBE2155 JRC SOP24 | BBE2155.pdf | |
![]() | 2986IM-3.0 | 2986IM-3.0 NS SOP-8 | 2986IM-3.0.pdf | |
![]() | SGM809-MXN3/TR 809 | SGM809-MXN3/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-MXN3/TR 809.pdf | |
![]() | ELJN22NJF2 | ELJN22NJF2 PANA SMD or Through Hole | ELJN22NJF2.pdf | |
![]() | TM100SZ-M | TM100SZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM100SZ-M.pdf | |
![]() | 0050MIY | 0050MIY ORIGINAL TSSOP-24 | 0050MIY.pdf | |
![]() | MAX6315US27D3-T | MAX6315US27D3-T MAXIM SOT143 | MAX6315US27D3-T.pdf | |
![]() | REG113-25 | REG113-25 TI 5SOT-23 | REG113-25.pdf | |
![]() | TPA6205A1DRBT(AAOI) | TPA6205A1DRBT(AAOI) BB/TI QFN8 | TPA6205A1DRBT(AAOI).pdf | |
![]() | ITXG76E2 | ITXG76E2 IBM SMD or Through Hole | ITXG76E2.pdf |