창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D489013G6A53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D489013G6A53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D489013G6A53 | |
| 관련 링크 | D489013, D489013G6A53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0662.315HXSL | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 0662.315HXSL.pdf | |
![]() | SIT8008ACT7-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008ACT7-33S.pdf | |
![]() | 2500-15J | 510µH Unshielded Molded Inductor 105mA 11.6 Ohm Max Axial | 2500-15J.pdf | |
![]() | RT1210DRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07143KL.pdf | |
![]() | CONREVSMA00 | CONREVSMA00 LINX SMD or Through Hole | CONREVSMA00.pdf | |
![]() | ICM7231BIPL | ICM7231BIPL HARRIS DIP | ICM7231BIPL.pdf | |
![]() | EKZH6R3ELL272MJ25S | EKZH6R3ELL272MJ25S NIPPON SMD or Through Hole | EKZH6R3ELL272MJ25S.pdf | |
![]() | Q3F-1Z-12V | Q3F-1Z-12V ZHNQI DIP | Q3F-1Z-12V.pdf | |
![]() | B82804A324A220 | B82804A324A220 EPCOS SMD | B82804A324A220.pdf | |
![]() | ADS8342IBPFBRG4 | ADS8342IBPFBRG4 TI TQFP-48 | ADS8342IBPFBRG4.pdf | |
![]() | TA310032F | TA310032F TOS SOP24M | TA310032F.pdf |