창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D470J25C0GH63L6R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.252"(6.40mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D470J25C0GH63L6R | |
| 관련 링크 | D470J25C0, D470J25C0GH63L6R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A3R9BAQ2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R9BAQ2A.pdf | |
![]() | 4308R-101-152LF | RES ARRAY 7 RES 1.5K OHM 8SIP | 4308R-101-152LF.pdf | |
![]() | CMF5519K100FKRE | RES 19.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K100FKRE.pdf | |
![]() | 176372-1 | 176372-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 176372-1.pdf | |
![]() | 78029013A | 78029013A INTERSIL CLCC28 | 78029013A.pdf | |
![]() | MAX1820XEBC-T | MAX1820XEBC-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1820XEBC-T.pdf | |
![]() | UC3845BD1R2GO | UC3845BD1R2GO ON SMD or Through Hole | UC3845BD1R2GO.pdf | |
![]() | TZB4S100A10R01 | TZB4S100A10R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZB4S100A10R01.pdf | |
![]() | MB111T198PF-G-BND | MB111T198PF-G-BND FUJI QFP | MB111T198PF-G-BND.pdf | |
![]() | BUF602IDBVR | BUF602IDBVR TI/BB SOT-23 | BUF602IDBVR.pdf | |
![]() | LE7920-2DJCT.JC | LE7920-2DJCT.JC LEGERITY SMD or Through Hole | LE7920-2DJCT.JC.pdf | |
![]() | USP-350-48 | USP-350-48 MW SMD or Through Hole | USP-350-48.pdf |