창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D470G29U2JL65J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D470G29U2JL65J5R | |
| 관련 링크 | D470G29U2, D470G29U2JL65J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HFZ471MBFERZKR | 470pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | HFZ471MBFERZKR.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D2-33E47.250000X | 47.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9121AI-1D2-33E47.250000X.pdf | |
![]() | 2SA1615-Z-E2 | 2SA1615-Z-E2 NEC TO-252 | 2SA1615-Z-E2.pdf | |
![]() | RN1105 | RN1105 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1105.pdf | |
![]() | 15525-505 | 15525-505 BGA NA | 15525-505.pdf | |
![]() | HSMG-C670 | HSMG-C670 HP SMD or Through Hole | HSMG-C670.pdf | |
![]() | CMD264-3UGD | CMD264-3UGD CML ROHS | CMD264-3UGD.pdf | |
![]() | VC040214X300RP-PF10003 | VC040214X300RP-PF10003 AVX SMD or Through Hole | VC040214X300RP-PF10003.pdf | |
![]() | C378**CS | C378**CS CSC SMD or Through Hole | C378**CS.pdf | |
![]() | MC10536BEAS | MC10536BEAS MOT SMD or Through Hole | MC10536BEAS.pdf | |
![]() | SW22HHN380 | SW22HHN380 WESTCODE module | SW22HHN380.pdf | |
![]() | XC3064APQ100C | XC3064APQ100C XILINX QFP | XC3064APQ100C.pdf |