창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D469AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D469AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AUCDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D469AP | |
관련 링크 | D46, D469AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D150MLPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150MLPAC.pdf | |
![]() | CPCF036K000JE32 | RES 6K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF036K000JE32.pdf | |
![]() | TT4-1-X65+ | TT4-1-X65+ MINI SMD or Through Hole | TT4-1-X65+.pdf | |
![]() | 561-2/764 | 561-2/764 ORIGINAL DIP-8 | 561-2/764.pdf | |
![]() | PCF85116-3T-01 | PCF85116-3T-01 PHI (SOP) | PCF85116-3T-01.pdf | |
![]() | TL7757 | TL7757 TI TO-92 | TL7757.pdf | |
![]() | GS21150BC | GS21150BC INTEL BGA-256D | GS21150BC.pdf | |
![]() | TEA2025 DIP12V | TEA2025 DIP12V ST DIPSMD | TEA2025 DIP12V.pdf | |
![]() | F9F1G08UOB | F9F1G08UOB SAMSUNG TSSOP | F9F1G08UOB.pdf | |
![]() | 1AB18481AAAADL | 1AB18481AAAADL ALCEATL BGA | 1AB18481AAAADL.pdf | |
![]() | XC74UL04WMR | XC74UL04WMR TOREX SOT23 | XC74UL04WMR.pdf | |
![]() | B39389G1984D100 | B39389G1984D100 EPCOS SMD or Through Hole | B39389G1984D100.pdf |