창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D4164C-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D4164C-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D4164C-20 | |
관련 링크 | D4164, D4164C-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMK316BJ332KF-T | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ332KF-T.pdf | |
![]() | BDX- | BDX- ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX-.pdf | |
![]() | IS42S32400B | IS42S32400B ORIGINAL BGA | IS42S32400B.pdf | |
![]() | K4E170411C-BC60 | K4E170411C-BC60 SAMSUNG SOJ | K4E170411C-BC60.pdf | |
![]() | M27C801-100B1MGN-PBF-E3-0F | M27C801-100B1MGN-PBF-E3-0F STM DIP | M27C801-100B1MGN-PBF-E3-0F.pdf | |
![]() | BDW93C-S | BDW93C-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW93C-S.pdf | |
![]() | MAX965ESA+T | MAX965ESA+T MAXIM SOP | MAX965ESA+T.pdf | |
![]() | UPD5201GE1 | UPD5201GE1 NEC SMD or Through Hole | UPD5201GE1.pdf | |
![]() | MEC6-150-02-L-DV-A | MEC6-150-02-L-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | MEC6-150-02-L-DV-A.pdf | |
![]() | MK2745-21SKFTR | MK2745-21SKFTR ICS SOP16 | MK2745-21SKFTR.pdf |