창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3SW-01H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3SW-01H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3SW-01H | |
| 관련 링크 | D3SW, D3SW-01H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471K15C0GF5TH5 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | DMG564060R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI6 | DMG564060R.pdf | |
![]() | E52HA3.7D-A | E52HA3.7D-A MITS SMD or Through Hole | E52HA3.7D-A.pdf | |
![]() | SM1105-2GIS-T1 | SM1105-2GIS-T1 NPC SOP-8 | SM1105-2GIS-T1.pdf | |
![]() | T74LS03B | T74LS03B SGS DIP | T74LS03B.pdf | |
![]() | S-AU27AL(K1) | S-AU27AL(K1) TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU27AL(K1).pdf | |
![]() | VC120618E380DP | VC120618E380DP AVX SMD | VC120618E380DP.pdf | |
![]() | IBM25PPC4052GP-3BE266C | IBM25PPC4052GP-3BE266C IBM BGA | IBM25PPC4052GP-3BE266C.pdf | |
![]() | IBM93BM | IBM93BM IBM BGA | IBM93BM.pdf | |
![]() | MA51 | MA51 SIPEX SOT23-6 | MA51.pdf | |
![]() | ZC441269CFU | ZC441269CFU ORIGINAL QFP | ZC441269CFU.pdf | |
![]() | MAX6381LT22D7+T | MAX6381LT22D7+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT22D7+T.pdf |