창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3N60-251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3N60-251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3N60-251 | |
| 관련 링크 | D3N60, D3N60-251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| XHGAWT-00-0000-00000HX50 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Cool 6000K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000HX50.pdf | ||
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![]() | TSL208R | IC LINEAR SENSOR ARRAY 512X1 | TSL208R.pdf | |
![]() | B57331V2223J60 | NTC Thermistor 22k 0603 (1608 Metric) | B57331V2223J60.pdf | |
![]() | D98312AGC | D98312AGC NEC QFP | D98312AGC.pdf | |
![]() | CEB-2.2/100P | CEB-2.2/100P ORIGINAL SMD or Through Hole | CEB-2.2/100P.pdf | |
![]() | RK11K1130040.RX11K1130A07 | RK11K1130040.RX11K1130A07 ALPS SMD or Through Hole | RK11K1130040.RX11K1130A07.pdf | |
![]() | ADS7813P+ | ADS7813P+ BB DIP | ADS7813P+.pdf | |
![]() | 66WR50LF | 66WR50LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 66WR50LF.pdf | |
![]() | KBU8G-BP 8A 400V KBU | KBU8G-BP 8A 400V KBU DC 400 BOX | KBU8G-BP 8A 400V KBU.pdf | |
![]() | TK11225130CB | TK11225130CB TOKO SMD or Through Hole | TK11225130CB.pdf | |
![]() | QB2D397M25035 | QB2D397M25035 SAMW DIP2 | QB2D397M25035.pdf |