창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D38999/26WJ20SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D38999/26WJ20SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D38999/26WJ20SN | |
| 관련 링크 | D38999/26, D38999/26WJ20SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180MLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MLAAJ.pdf | |
![]() | MC7460P | MC7460P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC7460P.pdf | |
![]() | C3225X5R0J226MT000N | C3225X5R0J226MT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X5R0J226MT000N.pdf | |
![]() | TENTD4250GJL | TENTD4250GJL TI BGA | TENTD4250GJL.pdf | |
![]() | T39VF | T39VF SMSC BGA | T39VF.pdf | |
![]() | ZR39132 | ZR39132 ZORAN LQFP208 | ZR39132.pdf | |
![]() | CY7C1021BN-15VXCT | CY7C1021BN-15VXCT CYP SMD or Through Hole | CY7C1021BN-15VXCT.pdf | |
![]() | PHP8NC50E | PHP8NC50E PHILIPS TO-220 | PHP8NC50E.pdf | |
![]() | C3304 B1K | C3304 B1K xx XX | C3304 B1K.pdf | |
![]() | YG802C40R | YG802C40R FUJI TO-220F | YG802C40R.pdf | |
![]() | MAX542BCPD | MAX542BCPD MAXIM DIP14 | MAX542BCPD.pdf | |
![]() | PIC12LC509AT-04I/SM | PIC12LC509AT-04I/SM MICROCHIP SOP8 | PIC12LC509AT-04I/SM.pdf |