창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3851D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3851D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3851D | |
| 관련 링크 | D38, D3851D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMA48125 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CMA48125.pdf | |
![]() | 70007AR | 70007AR NXP ZIP-27 | 70007AR.pdf | |
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![]() | MC35164LT/3A | MC35164LT/3A MOT DIP | MC35164LT/3A.pdf | |
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![]() | 0805/121k/50V | 0805/121k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/121k/50V.pdf | |
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![]() | 560906A | 560906A ICS SOP | 560906A.pdf | |
![]() | P1553UA | P1553UA ORIGINAL MS-013 | P1553UA.pdf | |
![]() | TMP0220H-5402 | TMP0220H-5402 TOSHIBA QFP | TMP0220H-5402.pdf | |
![]() | XC40250XVBG560 | XC40250XVBG560 XILINX BGA | XC40250XVBG560.pdf |