창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D37P13A6GL00LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D37P13A6GL00LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D37P13A6GL00LF | |
| 관련 링크 | D37P13A6, D37P13A6GL00LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37433CAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CAR.pdf | |
![]() | 1220A-030G-3N | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | 1220A-030G-3N.pdf | |
![]() | 4400POVTQO | 4400POVTQO INTEL BGA | 4400POVTQO.pdf | |
![]() | RA1RN11JACR1000 | RA1RN11JACR1000 JAE SMD or Through Hole | RA1RN11JACR1000.pdf | |
![]() | ECQB1393J | ECQB1393J PANASONIC DIP | ECQB1393J.pdf | |
![]() | P89C52UBPN,112 | P89C52UBPN,112 NXP SMD or Through Hole | P89C52UBPN,112.pdf | |
![]() | LN1121P182MR | LN1121P182MR LN SOT23 | LN1121P182MR.pdf | |
![]() | MIP3E3S | MIP3E3S PANASONIC TO220 | MIP3E3S.pdf | |
![]() | 12BC12V | 12BC12V PFS DIP | 12BC12V.pdf | |
![]() | RLS135 TE-11 | RLS135 TE-11 ROHM LL-34 | RLS135 TE-11.pdf | |
![]() | 1065103 | 1065103 ORIGINAL TSSOP20 | 1065103.pdf | |
![]() | TAJD33M010RNJ | TAJD33M010RNJ AVX 10V33 | TAJD33M010RNJ.pdf |