창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3426 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT2-Relay THT Drawing FT2/FU2 Relay | |
| 3D 모델 | D3401.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | FT2, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 16.7mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1462035-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D3426 | |
| 관련 링크 | D34, D3426 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27011CJT | 27MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CJT.pdf | |
![]() | RC0603J274CS | RES SMD 270K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J274CS.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FFG1152I | XC2VP30-4FFG1152I XILINX BGA | XC2VP30-4FFG1152I.pdf | |
![]() | VS24SMBU-5-DC24V | VS24SMBU-5-DC24V ORIGINAL RELAY | VS24SMBU-5-DC24V.pdf | |
![]() | HD6433837A D37 | HD6433837A D37 HITACHI QFP | HD6433837A D37.pdf | |
![]() | MAX857EPA | MAX857EPA MAXIM DIP-8 | MAX857EPA.pdf | |
![]() | CESSL1A471M0812AD | CESSL1A471M0812AD N/A NULL | CESSL1A471M0812AD.pdf | |
![]() | MSP3413G-QI | MSP3413G-QI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3413G-QI.pdf | |
![]() | AM27C400-205DC | AM27C400-205DC AMD DIP | AM27C400-205DC.pdf | |
![]() | CHB150W-24S24 | CHB150W-24S24 Cincon SMD or Through Hole | CHB150W-24S24.pdf | |
![]() | DTC143EEB | DTC143EEB ROHM SMD or Through Hole | DTC143EEB.pdf |