창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D3301N40T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D3301N40T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D3301N40T | |
관련 링크 | D3301, D3301N40T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LVSP0010TX2 | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC 5AG | LVSP0010TX2.pdf | ||
PAT0805E8661BST1 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E8661BST1.pdf | ||
HMC273AMS10GETR | RF Attenuator 31dB ±0.5dB 700MHz ~ 3.8GHz 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad | HMC273AMS10GETR.pdf | ||
LTC5544IUF#PBF | RF Mixer IC WiMax, WLAN 4GHz ~ 6GHz 16-QFN (4x4) | LTC5544IUF#PBF.pdf | ||
50YXF220M10X16 | 50YXF220M10X16 Rubycon DIP | 50YXF220M10X16.pdf | ||
VI-23F-CU | VI-23F-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-23F-CU.pdf | ||
RB82S101 | RB82S101 S DIP-28 | RB82S101.pdf | ||
ER2AA-T3 | ER2AA-T3 WTE SMA | ER2AA-T3.pdf | ||
HC4024D | HC4024D NXP SOP | HC4024D.pdf | ||
S3C7335XA8-QWR8 | S3C7335XA8-QWR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335XA8-QWR8.pdf | ||
CPH3204-TL-E | CPH3204-TL-E SANYO CPH3 | CPH3204-TL-E.pdf | ||
05707R777760200CXXX | 05707R777760200CXXX REN SMD or Through Hole | 05707R777760200CXXX.pdf |