창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D30E60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D30E60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D30E60 | |
관련 링크 | D30, D30E60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D360KXBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXBAC.pdf | ||
GRM1555C1H9R5DZ01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R5DZ01D.pdf | ||
GMT-1-1/3A | FUSE INDICATING 125VAC/60VDC | GMT-1-1/3A.pdf | ||
MPLAD15KP7.5CAE3 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC PLAD | MPLAD15KP7.5CAE3.pdf | ||
MB86838PBT2-G-BND | MB86838PBT2-G-BND FUJITSU BGA | MB86838PBT2-G-BND.pdf | ||
637A-2618-17 | 637A-2618-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 637A-2618-17.pdf | ||
C1608CB3N9J | C1608CB3N9J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB3N9J.pdf | ||
DTC114EKA /24 | DTC114EKA /24 ROHM SOT-23 | DTC114EKA /24.pdf | ||
RX-8025SA:AA0:ROHS | RX-8025SA:AA0:ROHS EPSON SOP14 | RX-8025SA:AA0:ROHS.pdf | ||
SC550121MFU33 | SC550121MFU33 TI QFP | SC550121MFU33.pdf | ||
TIV7327 | TIV7327 TI TQFP | TIV7327.pdf | ||
LM2645MTE | LM2645MTE NS TSSOP | LM2645MTE.pdf |