창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D30801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D30801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D30801 | |
| 관련 링크 | D30, D30801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025CKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CKT.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1544 | RES SMD 1.54M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1544.pdf | |
![]() | XC3042-70PP132C | XC3042-70PP132C XILINX BGA | XC3042-70PP132C.pdf | |
![]() | TMP86FS28DFG(JZ | TMP86FS28DFG(JZ TOS 80-LQFP | TMP86FS28DFG(JZ.pdf | |
![]() | S579165PZ-TEB | S579165PZ-TEB TI QFP-100 | S579165PZ-TEB.pdf | |
![]() | MSA-0284-TR1 | MSA-0284-TR1 Agilent SMD or Through Hole | MSA-0284-TR1.pdf | |
![]() | HY5116400CJ-60DR | HY5116400CJ-60DR Hyundai SMD or Through Hole | HY5116400CJ-60DR.pdf | |
![]() | MAX189CPA | MAX189CPA MAX DIP-8 | MAX189CPA.pdf | |
![]() | SN10042DWR | SN10042DWR TI SMD or Through Hole | SN10042DWR.pdf | |
![]() | MG3030 | MG3030 ORIGINAL DIP | MG3030.pdf |