창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3041N58T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3041N58T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3041N58T | |
| 관련 링크 | D3041, D3041N58T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100KXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100KXCAC.pdf | |
![]() | RR0816P-4222-D-61C | RES SMD 42.2KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-4222-D-61C.pdf | |
![]() | Z9MY048 | Z9MY048 ST SOT-223 | Z9MY048.pdf | |
![]() | BFC198 | BFC198 ORIGINAL SOP-3 | BFC198.pdf | |
![]() | HFW10N60 | HFW10N60 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFW10N60.pdf | |
![]() | IBM32N6163 ESD | IBM32N6163 ESD IBM BGA | IBM32N6163 ESD.pdf | |
![]() | MVA5017 | MVA5017 N/A DIP14 | MVA5017.pdf | |
![]() | TCA9555DB | TCA9555DB TI SMD or Through Hole | TCA9555DB.pdf | |
![]() | D27512170V05 | D27512170V05 INT CDIP W | D27512170V05.pdf | |
![]() | 029Y | 029Y N/A N A | 029Y.pdf | |
![]() | CXP80524-055Q | CXP80524-055Q SONY QFP | CXP80524-055Q.pdf | |
![]() | LVT08 | LVT08 NXP TSSOP14 | LVT08.pdf |