창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-D2TO035C5R000JTE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | D2TO35 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Sfernice | |
계열 | D2TO35 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 35W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성, 비유도 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.346" W(10.10mm x 8.80mm) | |
높이 | 0.189"(4.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | D2TO035C5R000JTE3 | |
관련 링크 | D2TO035C5R, D2TO035C5R000JTE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1V475K085AC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V475K085AC.pdf | |
![]() | R1112N181BTR | R1112N181BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | R1112N181BTR.pdf | |
![]() | MT8912AC | MT8912AC ZARLINK CDIP16 | MT8912AC.pdf | |
![]() | 7338430(APSA-PAA) | 7338430(APSA-PAA) AMIS SSOP | 7338430(APSA-PAA).pdf | |
![]() | 4416P-2-RCLF | 4416P-2-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4416P-2-RCLF.pdf | |
![]() | SG-615PB3.6864M | SG-615PB3.6864M SG SOJ-4 | SG-615PB3.6864M.pdf | |
![]() | 24LC16B/P2VW | 24LC16B/P2VW MICROHIP DIP8 | 24LC16B/P2VW.pdf | |
![]() | 35978-0410 | 35978-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 35978-0410.pdf | |
![]() | PCPXA900B3C3 SL92R | PCPXA900B3C3 SL92R INTEL BGA | PCPXA900B3C3 SL92R.pdf | |
![]() | TESVC1D475M8R | TESVC1D475M8R NEC SMD() | TESVC1D475M8R.pdf | |
![]() | TXO225AR | TXO225AR RAKON SMD or Through Hole | TXO225AR.pdf | |
![]() | SDG33508BL | SDG33508BL SDT DIP | SDG33508BL.pdf |