창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2SW-3L2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2SW-3L2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2SW-3L2M | |
관련 링크 | D2SW-, D2SW-3L2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T350C106M010AT | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | T350C106M010AT.pdf | ||
ERA-6AEB1240V | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1240V.pdf | ||
Y16285K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16285K00000T9W.pdf | ||
K6T4008U2C-ZF85 | K6T4008U2C-ZF85 Samsung BGA | K6T4008U2C-ZF85.pdf | ||
SM840 | SM840 SEMIMOS TO-220220F | SM840.pdf | ||
TLP351(TP5,F) | TLP351(TP5,F) TOS SMD or Through Hole | TLP351(TP5,F).pdf | ||
HCA18ML03 | HCA18ML03 FIP SMD or Through Hole | HCA18ML03.pdf | ||
HF118F-5V | HF118F-5V HONGFA/ SMD or Through Hole | HF118F-5V.pdf | ||
2SA1579 HR | 2SA1579 HR KTG SOT-323 | 2SA1579 HR.pdf | ||
NDL5481P1DA | NDL5481P1DA NEC DIP | NDL5481P1DA.pdf | ||
9919953180440 | 9919953180440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9919953180440.pdf | ||
HEF4503BP | HEF4503BP PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4503BP.pdf |