창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2SW-01L3TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2SW-01L3TS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2SW-01L3TS | |
관련 링크 | D2SW-0, D2SW-01L3TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
104LC3102KL505HM6 | 0.1µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP) Nonstandard 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) | 104LC3102KL505HM6.pdf | ||
BFC237884822 | 8200pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237884822.pdf | ||
T727024574DN | SCR FAST SW 450A 200V TO-220AC | T727024574DN.pdf | ||
CRCW08052M10FKTA | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M10FKTA.pdf | ||
ADS1274EVM | ADS1274EVM TI SMD or Through Hole | ADS1274EVM.pdf | ||
DS3900K | DS3900K MAXIM KIT | DS3900K.pdf | ||
TSC87251G2D-24 | TSC87251G2D-24 ATMEL SMD or Through Hole | TSC87251G2D-24.pdf | ||
12066C226KAT2A- | 12066C226KAT2A- AVX SMD or Through Hole | 12066C226KAT2A-.pdf | ||
TF2SA-5V-2 | TF2SA-5V-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF2SA-5V-2.pdf | ||
COM1553BHRLL | COM1553BHRLL SMC Call | COM1553BHRLL.pdf | ||
HSMP-3831 | HSMP-3831 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3831.pdf | ||
UPD753017AGC-P33 | UPD753017AGC-P33 NEC QFP80 | UPD753017AGC-P33.pdf |