창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2NK60Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2NK60Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2NK60Z | |
| 관련 링크 | D2NK, D2NK60Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACR336M002R | 33µF Molded Tantalum Capacitors 2V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR336M002R.pdf | |
![]() | 4590-333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 4.87A 28 mOhm Max Axial | 4590-333K.pdf | |
![]() | CMF5533R000JKR6 | RES 33 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5533R000JKR6.pdf | |
![]() | PEB2255HV1.2 | PEB2255HV1.2 MOTOROLA QFP | PEB2255HV1.2.pdf | |
![]() | TLV3200DAC23GQER | TLV3200DAC23GQER TI BGA | TLV3200DAC23GQER.pdf | |
![]() | TPS650240RHBTG4 | TPS650240RHBTG4 TI QFN32 | TPS650240RHBTG4.pdf | |
![]() | SLR343BCT | SLR343BCT ROHM DIPSOP | SLR343BCT.pdf | |
![]() | MT41J128M8BZ-15F:C | MT41J128M8BZ-15F:C MICRON FBGA | MT41J128M8BZ-15F:C.pdf | |
![]() | EP3SL340F1517C4N-ALTERA(ECCN) | EP3SL340F1517C4N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP3SL340F1517C4N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | D8224B | D8224B AMD DIP | D8224B.pdf | |
![]() | EI364399 | EI364399 AKI DIP22 | EI364399.pdf | |
![]() | AN5315K | AN5315K PAN DIP-24 | AN5315K.pdf |