창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2MQ-4-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2MQ-4-1-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2MQ-4-1-R | |
| 관련 링크 | D2MQ-4, D2MQ-4-1-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK107BBJ106MAHT | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107BBJ106MAHT.pdf | |
![]() | ERJ-14NF4222U | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF4222U.pdf | |
![]() | RG3216P-1500-D-T5 | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1500-D-T5.pdf | |
![]() | 32K6AZ | 32K6AZ KOS SMD or Through Hole | 32K6AZ.pdf | |
![]() | SPRING_BIS | SPRING_BIS TEMIC PLCC84 | SPRING_BIS.pdf | |
![]() | 11136-F01MB | 11136-F01MB NXP DIP-64 | 11136-F01MB.pdf | |
![]() | UPD65813GL-T03-NMU | UPD65813GL-T03-NMU NEC QFP | UPD65813GL-T03-NMU.pdf | |
![]() | FSA1256L8X_NL | FSA1256L8X_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSA1256L8X_NL.pdf | |
![]() | AR3001LT | AR3001LT POSEICO SMD or Through Hole | AR3001LT.pdf | |
![]() | EP4CE55F23C8LN | EP4CE55F23C8LN ALTERA BGA | EP4CE55F23C8LN.pdf | |
![]() | TLA-7T231LF-T | TLA-7T231LF-T TDK SOP24 | TLA-7T231LF-T.pdf | |
![]() | MAX309CSE+ | MAX309CSE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-SOIC (3.9mm Width | MAX309CSE+.pdf |