창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D27C256-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D27C256-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D27C256-250 | |
| 관련 링크 | D27C25, D27C256-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC156K016SNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC156K016SNJ.pdf | |
![]() | CRGH2010J5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J5R1.pdf | |
![]() | TNPW0805133RBETA | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805133RBETA.pdf | |
![]() | SLXT360QE.A2 | SLXT360QE.A2 Intel SMD or Through Hole | SLXT360QE.A2.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP.pdf | |
![]() | HFC1608TTR15 | HFC1608TTR15 koa SMD or Through Hole | HFC1608TTR15.pdf | |
![]() | TNETV2510GGWR | TNETV2510GGWR TI SMD or Through Hole | TNETV2510GGWR.pdf | |
![]() | 199D335X0050D_ _ | 199D335X0050D_ _ VISHAY w vishay com docs 40020 199d pdf | 199D335X0050D_ _.pdf | |
![]() | TP801C06 | TP801C06 FUJI SMD or Through Hole | TP801C06.pdf | |
![]() | KSE2-7TP1 | KSE2-7TP1 Sangshin SMD or Through Hole | KSE2-7TP1.pdf | |
![]() | FSS275 | FSS275 SANYO SOP-8 | FSS275.pdf |