창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D272Z20Y5VH63J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D272Z20Y5VH63J5R | |
| 관련 링크 | D272Z20Y5, D272Z20Y5VH63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GTFP08131L1EU | GTFP08131L1EU AMPHENOL SMD or Through Hole | GTFP08131L1EU.pdf | |
![]() | BZB784-C4V7.115 | BZB784-C4V7.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C4V7.115.pdf | |
![]() | RG1C106M05011PA18P | RG1C106M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C106M05011PA18P.pdf | |
![]() | MSCDRI-103R-8R6M | MSCDRI-103R-8R6M MAGLAYER SMD | MSCDRI-103R-8R6M.pdf | |
![]() | UPD67020R-E12 | UPD67020R-E12 NEC CPGA | UPD67020R-E12.pdf | |
![]() | 1609073-4 | 1609073-4 TYCO con | 1609073-4.pdf | |
![]() | HS0038B3VM | HS0038B3VM VISHAY DIP-3 | HS0038B3VM.pdf | |
![]() | L163GC-TR | L163GC-TR AOPLED ROHS | L163GC-TR.pdf | |
![]() | NACT151M50V12.5x14TR13F | NACT151M50V12.5x14TR13F NICC SMT | NACT151M50V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | LQG21NR68K10T1M00-01 | LQG21NR68K10T1M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21NR68K10T1M00-01.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X600 | 216PDAGA23F X600 ATI BGA | 216PDAGA23F X600.pdf | |
![]() | HP2430(HCPL-2430) | HP2430(HCPL-2430) HP DIP-8 | HP2430(HCPL-2430).pdf |