창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D25N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D25N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D25N06 | |
| 관련 링크 | D25, D25N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A101JAATR1 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A101JAATR1.pdf | |
![]() | RG2012V-2611-D-T5 | RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-2611-D-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C5491FRP00 | RES 5.49K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5491FRP00.pdf | |
![]() | 204JG1K | NTC Thermistor 200k DO-204AH, DO-35, Axial | 204JG1K.pdf | |
![]() | WD1H228M1835M | WD1H228M1835M SAMWH DIP | WD1H228M1835M.pdf | |
![]() | SFI0603ML470C | SFI0603ML470C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0603ML470C.pdf | |
![]() | MS45-D10SD9-01-P | MS45-D10SD9-01-P SANDISK BGA | MS45-D10SD9-01-P.pdf | |
![]() | 88SA8040A4-TBC-C00 | 88SA8040A4-TBC-C00 MARVELL TQFP | 88SA8040A4-TBC-C00.pdf | |
![]() | MHCC10070-R50 | MHCC10070-R50 CHILISIN SMD | MHCC10070-R50.pdf | |
![]() | LM2984CT NOPB | LM2984CT NOPB NS SMD or Through Hole | LM2984CT NOPB.pdf | |
![]() | TA48M04 | TA48M04 TOSHIBA PW | TA48M04.pdf | |
![]() | OR3L165B7PS208I-DB | OR3L165B7PS208I-DB LAT SMD or Through Hole | OR3L165B7PS208I-DB.pdf |