창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D254K02FCS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D254K02FCS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D254K02FCS | |
관련 링크 | D254K0, D254K02FCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237169104 | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | BFC237169104.pdf | |
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![]() | 2NBS08-TJ2-103 | 2NBS08-TJ2-103 BOURNS SOP-8 | 2NBS08-TJ2-103.pdf | |
![]() | ECH-V1C332JB5 | ECH-V1C332JB5 PAN SMD or Through Hole | ECH-V1C332JB5.pdf | |
![]() | PE-53114 | PE-53114 Pulse DIP | PE-53114.pdf | |
![]() | TLP621-2GB (DIP) | TLP621-2GB (DIP) TOSHIBA DIP | TLP621-2GB (DIP).pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700) | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700) ATI BGA | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700).pdf | |
![]() | MQ-216 | MQ-216 MQ SMD or Through Hole | MQ-216.pdf |