창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2499 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2499 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2499 | |
| 관련 링크 | D24, D2499 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/6125FA250MA | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | TR2/6125FA250MA.pdf | |
![]() | 445A32A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32A24M00000.pdf | |
![]() | BZX79-B15,143 | DIODE ZENER 15V 400MW ALF2 | BZX79-B15,143.pdf | |
![]() | RT0805WRE07560RL | RES SMD 560 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07560RL.pdf | |
![]() | 633055 | 633055 ALLAMERICANMISC SMD or Through Hole | 633055.pdf | |
![]() | MPC860ARZP50C1 | MPC860ARZP50C1 PANASONIC BGA | MPC860ARZP50C1.pdf | |
![]() | SI8442BB-B-IS1R | SI8442BB-B-IS1R SILICON NBSOIC-16 | SI8442BB-B-IS1R.pdf | |
![]() | TC2896 | TC2896 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2896.pdf | |
![]() | XCE04L4FF1148 | XCE04L4FF1148 XILINX BGA | XCE04L4FF1148.pdf | |
![]() | PC3701 | PC3701 SHARP DIP SOP4 | PC3701.pdf | |
![]() | MPC860SRZQ66C1 | MPC860SRZQ66C1 FREESCALE BGA | MPC860SRZQ66C1.pdf | |
![]() | HDW5-48S12 | HDW5-48S12 ANSJ DIP-4 | HDW5-48S12.pdf |