창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2364EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2364EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2364EC | |
관련 링크 | D236, D2364EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R61A154ME19J | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A154ME19J.pdf | |
![]() | 416F36012ITT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ITT.pdf | |
![]() | RT0805DRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07464KL.pdf | |
![]() | 742C043510JP | RES ARRAY 2 RES 51 OHM 0606 | 742C043510JP.pdf | |
![]() | DMN-8602 B0 | DMN-8602 B0 LSILOGIC BGA | DMN-8602 B0.pdf | |
![]() | 70C140F003.. | 70C140F003.. ROIAND QFP | 70C140F003...pdf | |
![]() | BIC-0001 | BIC-0001 VOLGEN SIP-9P | BIC-0001.pdf | |
![]() | M12L12816A-6T | M12L12816A-6T ESMT TSOP | M12L12816A-6T.pdf | |
![]() | 016KJ1C/TDC016KJ1C | 016KJ1C/TDC016KJ1C TRW SMD or Through Hole | 016KJ1C/TDC016KJ1C.pdf | |
![]() | SMPI0604PW-6R8M | SMPI0604PW-6R8M TAI-TECH SMD | SMPI0604PW-6R8M.pdf | |
![]() | LMK107BJ105KA- | LMK107BJ105KA- TAIYO SMD or Through Hole | LMK107BJ105KA-.pdf | |
![]() | EFCS5M6MW5 | EFCS5M6MW5 PANASONIC DIP | EFCS5M6MW5.pdf |