창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2364 | |
관련 링크 | D23, D2364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G2E561J | 560pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2E561J.pdf | ||
![]() | 16578 | 16578 GIGA QFN | 16578.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676 | XC2V3000-4FG676 XILINX BGA | XC2V3000-4FG676.pdf | |
![]() | TN268P | TN268P POWER DIP7 | TN268P .pdf | |
![]() | CM2830KIM89TR | CM2830KIM89TR CM SMD or Through Hole | CM2830KIM89TR.pdf | |
![]() | LM193AH/NOPB | LM193AH/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM193AH/NOPB.pdf | |
![]() | 24AA128/P | 24AA128/P MICROCHIP DIP8 | 24AA128/P.pdf | |
![]() | BCM3137KPFP13 | BCM3137KPFP13 BROADCOM QFP | BCM3137KPFP13.pdf | |
![]() | JS2-00500200-05-5P | JS2-00500200-05-5P MITEQ SMA | JS2-00500200-05-5P.pdf | |
![]() | TC518512AF-10LV | TC518512AF-10LV TOSHIBA SOP | TC518512AF-10LV.pdf | |
![]() | IC26-2010-GG4 | IC26-2010-GG4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC26-2010-GG4.pdf | |
![]() | ULS2814H-883 | ULS2814H-883 ALLEGRO SMD or Through Hole | ULS2814H-883.pdf |