창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D23550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D23550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D23550 | |
관련 링크 | D23, D23550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NR6045T100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 61.1 mOhm Max Nonstandard | NR6045T100M.pdf | |
![]() | N0001269 | N0001269 CMACTECHNOLOGYC SMD or Through Hole | N0001269.pdf | |
![]() | SOC809A | SOC809A MOT DIP6 | SOC809A.pdf | |
![]() | DGT060BE | DGT060BE CHINA CDIP | DGT060BE.pdf | |
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![]() | BAO1282-36 | BAO1282-36 ROHM QFN | BAO1282-36.pdf | |
![]() | CD4094BN | CD4094BN TI DIP | CD4094BN.pdf | |
![]() | ROP10103R3A | ROP10103R3A ERICSSON PLCC | ROP10103R3A.pdf | |
![]() | B3B-PH-K-S LFSN | B3B-PH-K-S LFSN JST SMD or Through Hole | B3B-PH-K-S LFSN.pdf | |
![]() | K9GBG08U5M-PCB0 | K9GBG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9GBG08U5M-PCB0.pdf |