창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D229C20C0JF6UJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D229C20C0JF6UJ5R | |
| 관련 링크 | D229C20C0, D229C20C0JF6UJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238682224 | 0.22µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238682224.pdf | |
![]() | CDS15FD181GO3 | MICA | CDS15FD181GO3.pdf | |
![]() | 416F30022CKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CKR.pdf | |
![]() | HM67-B102LFTR13 | 1mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 300 mOhm | HM67-B102LFTR13.pdf | |
![]() | FRL230R3CRC | FRL230R3CRC HAR CAN3 | FRL230R3CRC.pdf | |
![]() | 02BZ3.3 | 02BZ3.3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02BZ3.3.pdf | |
![]() | FQB2N80TM-NL | FQB2N80TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB2N80TM-NL.pdf | |
![]() | CY7C374-66JC | CY7C374-66JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C374-66JC.pdf | |
![]() | 500 70.3590 | 500 70.3590 JUMO SMD or Through Hole | 500 70.3590.pdf | |
![]() | 160LBGA-CSP-0M | 160LBGA-CSP-0M FAI BGA | 160LBGA-CSP-0M.pdf | |
![]() | BKME800ETD101MK25S | BKME800ETD101MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME800ETD101MK25S.pdf |