창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D222Z20Y5VH63L2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D222Z20Y5VH63L2R | |
| 관련 링크 | D222Z20Y5, D222Z20Y5VH63L2R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHJ1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ1R5.pdf | |
![]() | SR0805JR-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-071KL.pdf | |
![]() | IDT71V3578S133PFG | IDT71V3578S133PFG IDT QFP | IDT71V3578S133PFG.pdf | |
![]() | D01-9922046 | D01-9922046 HARWIN SMD or Through Hole | D01-9922046.pdf | |
![]() | MAX749CPA+ | MAX749CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX749CPA+.pdf | |
![]() | 84799999999999996579833455772430388690944 | 8.48E+40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84799999999999996579833455772430388690944.pdf | |
![]() | CS8900A-CQ37 | CS8900A-CQ37 CRYSTAL QFP | CS8900A-CQ37.pdf | |
![]() | 00K3109 | 00K3109 EPSON TQFP-128 | 00K3109.pdf | |
![]() | KS58501 | KS58501 SAMSUNG DIP18 | KS58501.pdf | |
![]() | MIM-3337S3F | MIM-3337S3F UNI SMD or Through Hole | MIM-3337S3F.pdf | |
![]() | AM29LV800B90EC | AM29LV800B90EC MXICEQUIV SMD or Through Hole | AM29LV800B90EC.pdf |