창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D22-10-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D22-10-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D22-10-08 | |
관련 링크 | D22-1, D22-10-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ5240BS-7-F | DIODE ZENER 10V 200MW SOD323 | MMSZ5240BS-7-F.pdf | |
![]() | CPF0603F107KC1 | RES SMD 107K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F107KC1.pdf | |
![]() | RT1210FRD07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07887KL.pdf | |
![]() | 160WA68M16X16 | 160WA68M16X16 RUBYCON DIP | 160WA68M16X16.pdf | |
![]() | MC74HC139ADG | MC74HC139ADG ON SMD or Through Hole | MC74HC139ADG.pdf | |
![]() | BCM8073A1FBG | BCM8073A1FBG BROADCOM FBGA | BCM8073A1FBG.pdf | |
![]() | LPC1752FBD80.5 | LPC1752FBD80.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1752FBD80.5.pdf | |
![]() | NCV300LSN28T1 | NCV300LSN28T1 ONSEMI SOT-23-5 | NCV300LSN28T1.pdf | |
![]() | SH2N7262U | SH2N7262U IR SMD | SH2N7262U.pdf | |
![]() | OB3391CP | OB3391CP OB SOP8 | OB3391CP.pdf |