창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D22-10-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D22-10-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D22-10-04 | |
관련 링크 | D22-1, D22-10-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R413N31004000K | 0.1µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | R413N31004000K.pdf | |
![]() | 199D104X9050A2B1E3 | 0.1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D104X9050A2B1E3.pdf | |
![]() | AD876JR/ARS | AD876JR/ARS AD SOP28 | AD876JR/ARS.pdf | |
![]() | SW02PCR055 | SW02PCR055 WESTCODE DO-4 | SW02PCR055.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FF672 | XC2VP7-6FF672 XILINX BGA | XC2VP7-6FF672.pdf | |
![]() | CC45SL3JD080DYGN | CC45SL3JD080DYGN TDK DIP | CC45SL3JD080DYGN.pdf | |
![]() | AP04N60I | AP04N60I APEC TO-220F | AP04N60I.pdf | |
![]() | 71251-0009 | 71251-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 71251-0009.pdf | |
![]() | TPSD686M016R0350 | TPSD686M016R0350 AVX SMD or Through Hole | TPSD686M016R0350.pdf | |
![]() | STM812TWX1F | STM812TWX1F ST SOT143 | STM812TWX1F.pdf | |
![]() | HY931147AE | HY931147AE HR RJ45 | HY931147AE.pdf | |
![]() | NF500-SLI-N-B1 | NF500-SLI-N-B1 NVIDIA BGA | NF500-SLI-N-B1.pdf |