창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D20LC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D20LC30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D20LC30 | |
| 관련 링크 | D20L, D20LC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BH064G0104JDA | BH064G0104JDA AVX DIP | BH064G0104JDA.pdf | |
![]() | M51121P | M51121P MIT DIP | M51121P.pdf | |
![]() | 400V10000UF 90X160 | 400V10000UF 90X160 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V10000UF 90X160.pdf | |
![]() | STCB1MR16V4R7UF20% | STCB1MR16V4R7UF20% SHOEI SMD or Through Hole | STCB1MR16V4R7UF20%.pdf | |
![]() | EXAC02 | EXAC02 INTEL BGA | EXAC02.pdf | |
![]() | TDA8844S1 | TDA8844S1 NXP DIP-56 | TDA8844S1.pdf | |
![]() | H11B3SMT | H11B3SMT ISOCOM DIPSOP | H11B3SMT.pdf | |
![]() | NJU6324UE | NJU6324UE JRC SOP | NJU6324UE.pdf | |
![]() | NJM12902M(TE1) | NJM12902M(TE1) JRC PBF | NJM12902M(TE1).pdf | |
![]() | NMC0603NPO330J50TRPF | NMC0603NPO330J50TRPF NICC SMD | NMC0603NPO330J50TRPF.pdf | |
![]() | SN75LBC241DWE4 | SN75LBC241DWE4 TI SOIC | SN75LBC241DWE4.pdf |