창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2-32ND3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2-32ND3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2-32ND3 | |
관련 링크 | D2-3, D2-32ND3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCE5C2A121J0DBH03A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A121J0DBH03A.pdf | ||
MKP1848560924P4 | 6µF Film Capacitor 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848560924P4.pdf | ||
170M1570D | FUSE 200A 690V AR DIN 000 HSDNH | 170M1570D.pdf | ||
TMS320F0806PZA | TMS320F0806PZA TI QFP | TMS320F0806PZA.pdf | ||
CY7B993V-5AXIT | CY7B993V-5AXIT CY SMD or Through Hole | CY7B993V-5AXIT.pdf | ||
HCF4015M | HCF4015M ST DIP | HCF4015M.pdf | ||
XPC8232ZT50Z3 | XPC8232ZT50Z3 MOTOROLA BGA | XPC8232ZT50Z3.pdf | ||
MCH313FN106ZP | MCH313FN106ZP ROHM SMD | MCH313FN106ZP.pdf | ||
JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 TEKCON SMD or Through Hole | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61.pdf | ||
HDL4F42RNW533-11 | HDL4F42RNW533-11 ORIGINAL BGA | HDL4F42RNW533-11.pdf | ||
DC3055 | DC3055 ORIGINAL TO-3 | DC3055.pdf | ||
2SC5980-TL | 2SC5980-TL SANYO SOT-252 | 2SC5980-TL.pdf |