창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1N60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1N60C | |
| 관련 링크 | D1N, D1N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ1210A180JBEAT4X | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A180JBEAT4X.pdf | |
|  | ISSI220 | ISSI220 IS SMD or Through Hole | ISSI220.pdf | |
|  | 315-5660-10 | 315-5660-10 SEGA QFP | 315-5660-10.pdf | |
|  | P2764-3 | P2764-3 INTEL DIP-28 | P2764-3.pdf | |
|  | BBP-70 | BBP-70 MINI SMD or Through Hole | BBP-70.pdf | |
|  | K9F6408UDA | K9F6408UDA SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UDA.pdf | |
|  | LTC2293CUP#PBF | LTC2293CUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2293CUP#PBF.pdf | |
|  | HA35023-9 | HA35023-9 INTELSIL SMD or Through Hole | HA35023-9.pdf | |
|  | XG303D | XG303D CHN CAN | XG303D.pdf | |
|  | MC74HC161AFR2 | MC74HC161AFR2 MOT SOP | MC74HC161AFR2.pdf | |
|  | RPAQG561MCN1GS | RPAQG561MCN1GS nichicon SMD | RPAQG561MCN1GS.pdf |