창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D181G39U2JH6UJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D181G39U2JH6UJ5R | |
| 관련 링크 | D181G39U2, D181G39U2JH6UJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013IST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013IST.pdf | |
![]() | 04TC0066 | 04TC0066 AGERESYS QFN | 04TC0066.pdf | |
![]() | S1C33222F01B100 | S1C33222F01B100 SEIKO LQFP | S1C33222F01B100.pdf | |
![]() | MT4LC8ME1TG5 | MT4LC8ME1TG5 MTC TSOP | MT4LC8ME1TG5.pdf | |
![]() | RKZ11B2KJ | RKZ11B2KJ RENESAS SOD-523 | RKZ11B2KJ.pdf | |
![]() | XC9572-70TQ100C | XC9572-70TQ100C XILINX QFP | XC9572-70TQ100C.pdf | |
![]() | HY-P38_01 | HY-P38_01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-P38_01.pdf | |
![]() | LPC4045TE681K | LPC4045TE681K ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC4045TE681K.pdf | |
![]() | KDS1623 | KDS1623 KEC SOT23 | KDS1623.pdf | |
![]() | SDR0603TTE330K | SDR0603TTE330K KOA SMD | SDR0603TTE330K.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30I/S | DSPIC30F3012-30I/S MICROCHIP SOP18 | DSPIC30F3012-30I/S.pdf | |
![]() | KM428C256T-8 | KM428C256T-8 SAMSUNG TSOP | KM428C256T-8.pdf |