창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D181G39C0GH63J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D181G39C0GH63J5R | |
| 관련 링크 | D181G39C0, D181G39C0GH63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2303AZSQRG101Q | 2303AZSQRG101Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2303AZSQRG101Q.pdf | |
![]() | AMDM-500G | AMDM-500G RHOMBUS SMD or Through Hole | AMDM-500G.pdf | |
![]() | 3C70F4X40-S0B4 | 3C70F4X40-S0B4 SAMSUNG SOP | 3C70F4X40-S0B4.pdf | |
![]() | 54ALS533J | 54ALS533J TI DIP | 54ALS533J.pdf | |
![]() | SE080M0150B5S-1019 | SE080M0150B5S-1019 YA DIP | SE080M0150B5S-1019.pdf | |
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![]() | CXA1411Q-T5 | CXA1411Q-T5 SONY QFP-48P | CXA1411Q-T5.pdf | |
![]() | 67-23UWC/S400-X9/TR8 | 67-23UWC/S400-X9/TR8 SMD SMD or Through Hole | 67-23UWC/S400-X9/TR8.pdf | |
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![]() | XC4VLX100-10FF1152C | XC4VLX100-10FF1152C XILINX BGA | XC4VLX100-10FF1152C.pdf | |
![]() | B69883M5427A110/C7 | B69883M5427A110/C7 EPCOS SMD or Through Hole | B69883M5427A110/C7.pdf |