창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D17P709GC-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D17P709GC-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D17P709GC-3B9 | |
관련 링크 | D17P709, D17P709GC-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLCV32T-470K-EFD | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.64 Ohm 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-470K-EFD.pdf | |
![]() | ERJ-A1BFR82U | RES SMD 0.82 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BFR82U.pdf | |
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![]() | KRC210 | KRC210 KOR SSOP | KRC210.pdf | |
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![]() | RQA0009TXTL-E | RQA0009TXTL-E RENESASA SOT-89 | RQA0009TXTL-E.pdf | |
![]() | 2N5401LB | 2N5401LB UTC TO-92 | 2N5401LB.pdf | |
![]() | CA0258E | CA0258E HARRIS DIP8 | CA0258E.pdf | |
![]() | MCBAI | MCBAI N/A QFN6 | MCBAI.pdf | |
![]() | EBMS160808A400 | EBMS160808A400 MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS160808A400.pdf |