창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1742T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1742T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1742T | |
| 관련 링크 | D17, D1742T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200KXBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KXBAP.pdf | |
![]() | Y162436R0000D23W | RES SMD 36 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162436R0000D23W.pdf | |
![]() | CMF55223K00BEEB | RES 223K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55223K00BEEB.pdf | |
![]() | W25X80BVSNIG | W25X80BVSNIG Winbond SOP-8 | W25X80BVSNIG.pdf | |
![]() | ESJC13-09X | ESJC13-09X FUJI DIP | ESJC13-09X.pdf | |
![]() | RD18S-T1-B-A | RD18S-T1-B-A NEC SMD or Through Hole | RD18S-T1-B-A.pdf | |
![]() | CY7C263-20WMB | CY7C263-20WMB CYP DIP | CY7C263-20WMB.pdf | |
![]() | CL10C8R2CBNC | CL10C8R2CBNC SAMSUNG SMD | CL10C8R2CBNC.pdf | |
![]() | K4S56163LF-XN75 | K4S56163LF-XN75 SAMSUNG BGA | K4S56163LF-XN75.pdf | |
![]() | G6623 | G6623 SanKen TO-220 | G6623.pdf | |
![]() | DCMC773UO75CF2A | DCMC773UO75CF2A HITACHI SMD or Through Hole | DCMC773UO75CF2A.pdf |