창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1729 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1729 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1729 | |
| 관련 링크 | D17, D1729 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM1117-5.0/KM1117-5.0 | LM1117-5.0/KM1117-5.0 KEXIN SOT223 | LM1117-5.0/KM1117-5.0.pdf | |
![]() | SG232D | SG232D NEC SMD or Through Hole | SG232D.pdf | |
![]() | NRB-XW820M420V16x35F | NRB-XW820M420V16x35F NIC DIP | NRB-XW820M420V16x35F.pdf | |
![]() | J0001051 | J0001051 ORIGINAL S | J0001051.pdf | |
![]() | BLM11B141SPTM00(140R) | BLM11B141SPTM00(140R) MURATA SMD or Through Hole | BLM11B141SPTM00(140R).pdf | |
![]() | MB89625RPFM-G-539-BND | MB89625RPFM-G-539-BND FUJ QFP | MB89625RPFM-G-539-BND.pdf | |
![]() | HYB39D3232TQ-7 | HYB39D3232TQ-7 Infineon TQFP | HYB39D3232TQ-7.pdf | |
![]() | LH5V1RC5 | LH5V1RC5 SHARP SMD or Through Hole | LH5V1RC5.pdf | |
![]() | MLG1608SR12JT | MLG1608SR12JT TDK SMD or Through Hole | MLG1608SR12JT.pdf | |
![]() | NJM2100BD | NJM2100BD JRC DIP-8 | NJM2100BD.pdf | |
![]() | BQ24103AEVM-TI | BQ24103AEVM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ24103AEVM-TI.pdf | |
![]() | LVCO-3260T | LVCO-3260T SIRENZ SMD | LVCO-3260T.pdf |